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“Nanoparticle Engineering for Chemical-Mechanical Planarization: Fabrication of Next-Generation Nanodevices (English Edition)”,作者:[Ungyu Paik, Jea-Gun Park]

Nanoparticle Engineering for Chemical-Mechanical Planarization: Fabrication of Next-Generation Nanodevices (English Edition) Kindle电子书

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商品描述

作者简介

Hanyang University, Seoul, South Korea --此文字指其他 kindle_edition 版本。

目录

Overview of CMP Technology Motivation and Background The Key Factors of CMP Process Interlayer Dielectric CMP Interlayer Dielectric (ILD) CMP Process Rheological and Electrokinetic Behavior of Nano Fumed Silica Particle for ILD CMP Particle Engineering for Improvement of CMP Performance PAD Dependency in ILD CMP ILD Pattern Dependencies Shallow Trench Isolation CMP Requirement for High Selectivity Slurry Particle Engineering of Ceria Nanoparticles and Their Influence on CMP Performance Chemical Engineering for High Selectivity in STI CMP Force Measurement Using Atomic Force Microscopy for Mechanism Pattern Dependence of High-Selectivity Slurry Copper CMP Introduction High Selectivity for Copper CMP Copper CMP Pattern Dependence Nanotopography What Is Nanotopography? Why Nanotopography Is Important Impact of Nanotopography on CMP Equipment in Measuring the Nanotopography Novel CMP for Next-Generation Devices The Progress of Semiconductor Devices upon Current Demand Complementary Metal-Oxide Semiconductor (CMOS) Memory Novel CMP for New Memory References Index --此文字指其他 kindle_edition 版本。

基本信息

  • 文件大小 : 34010 KB
  • 生词提示功能 : 未启用
  • 纸书页数 : 222页
  • ASIN : B07RF9FVG9
  • X-Ray : 未启用
  • 标准语音朗读 : 未启用
  • 出版社 : CRC Press; 第 1st 版 (2019年4月15日)
  • 同步设备使用情况: : 根据出版商限制,最多 4 台同步设备
  • 语种: : 英语
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