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“Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability (Electronic Packaging 5) (English Edition)”,作者:[Michael Pecht, Riko Radojcic, Gopal Rao]

Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability (Electronic Packaging 5) (English Edition) 1第一 版本, Kindle电子书


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商品描述

作者简介

Pecht, Michael; Radojcic, Riko; Rao, Gopal --此文字指其他 kindle_edition 版本。

目录

Introduction How Devices Fail Intrinsic Mechanisms Extrinsic Mechanisms Intrinsic Device Sensitivities Device Transconductance Sensitivities Leakage Current Sensitivities Breakdown Issues Electromigration Description of the Mechanism Modeling of the Mechanism How to Detect/Test How to Manage Hot Carrier Aging Description of the Mechanism Modeling of the Mechanism Detection of Hot Carrier Aging Avoidance of Hot Carrier Aging Time Dependent Dielectric Breakdown Description of the Mechanism Modeling of the Mechanism How to Detect/Test How to Avoid and Manage Mechanical Stress Induced Migration Description of the Mechanism Modeling of the Mechanism How to Detect/Test How to Manage Alpha Particle Sensitivity Description of the Mechanism Modeling of the Mechanism Prevention of Alpha Particle Induced Damage Electrostatic Discharge and Electrical Overstress Description of the Mechanism Modeling of the Mechanism Avoiding ESD/EOS Failures Latch-Up Description of the Mechanism How to Detect How to Avoid Qualification Qualification Testing Virtual Qualification Screening Functional Tests Burn-In Tests Iddq Tests Design for Reliability Design System Effective Management of Wear-Out Failures Extrinsic Reliability Mechanisms Infant Mortality Failure Mechanisms Circuit Sensitivities Summary --此文字指其他 kindle_edition 版本。

基本信息

  • ASIN ‏ : ‎ B0796FRWJ8
  • 出版社 ‏ : ‎ CRC Press; 第 1st 版 (2017年11月22日)
  • 出版日期 ‏ : ‎ 2017年11月22日
  • 语言 ‏ : ‎ 英语
  • 文件大小 ‏ : ‎ 2283 KB
  • 同步设备使用情况: ‏ : ‎ 根据出版商限制,最多 4 台同步设备
  • 标准语音朗读 ‏ : ‎ 已启用
  • X-Ray ‏ : ‎ 未启用
  • 生词提示功能 ‏ : ‎ 未启用
  • 纸书页数 ‏ : ‎ 224页
  • > ISBN ‏ : ‎ 0849396247

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