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“Cadence系统级封装设计:Allegro SiP/APD设计指南 (电子设计自动化丛书)”,作者:[王辉, 黄冕, 李君]
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Cadence系统级封装设计:Allegro SiP/APD设计指南 (电子设计自动化丛书) Kindle电子书

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页数 : 共238页 更先进的排版模式: 已启用 快速翻书: 已启用
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图书描述

2011年2月1日 电子设计自动化丛书
《Cadence系统级封装设计:Allegro SiP/APD设计指南》内容简介:Allegro SiP和APD的软件是Cadence公司的重要产品之一,并于2009年11月推卅了SPBl6.3 版,功能更加强大,《Cadence系统级封装设计:Allegro SiP/APD设计指南》是基于SPBl6.3 的基础写作的。《Cadence系统级封装设计:Allegro SiP/APD设计指南》主要是结合书中的具体实例,通过实际操作来熟悉系统级封装设计的过程和方法。
《Cadence系统级封装设计:Allegro SiP/APD设计指南》主要介绍系统级封装的设计方法。《Cadence系统级封装设计:Allegro SiP/APD设计指南》共分为11章:第1章系统级封装设计介绍,介绍系统级封装的历史和发展趋势,以及对SiP、RFSiP、POP等封装的展望。第2章封装设计前的准备,主要结合工具,了解一些常见的命令和工作环境,本章中有部分内容,可以在学完《Cadence系统级封装设计:Allegro SiP/APD设计指南》后再进行练习。第3章系统封装设计基础知识,主要是了解一些设计的数据,如芯片(Die)、BGA、基板厂所用的参数。第4章建立芯片零件封装,主要介绍如何创建Die的零件库。第5章建立BGA零件库,介绍如何创建BGA的零件库。第6章导入网表文件,可以根据实际情况建立DIE和:BGA之间的连线关系。第7章电源铜带和键合线设置,主要介绍建立电源铜带、建立引线键合线等内容。第8章约束管理器,介绍了使用约束管理器建立物理约束和间距约束等。第9章布线和铺铜,包括使用手动布线命令和自动布线命令进行布线等。第10章后处理和制造输出,介绍了为铺铜区域添加degassing孔、为Bond Finger建立阻焊开窗等。第11章协同设计,包括独立式协同设计、实时的协同设计。
《Cadence系统级封装设计:Allegro SiP/APD设计指南》适合从事系统级封装设计相关工作的人员参考学习,也可作为高等院校相关专业师生的参考书。

基本信息

  • 版本: Kindle电子书
  • 文件大小: 30439 KB
  • 纸书页数: 238
  • 出版社: 电子工业出版社; 第1版 (2011年2月1日)
  • 语种: 简体中文
  • ASIN: B00KNTGDMM
  • 品牌: 电子工业出版社
  • X-Ray:
  • 生词提示功能: 未启用
  • 用户评分: 平均 4.5 星 4 条商品评论
  • 亚马逊热销商品排名: Kindle商店商品里排第42,635名 (查看Kindle商店商品销售排行榜)
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